任春燕女士是国内知名芯片专家，自2009年起担任中芯国际执行董事以来负责研发部门工作，数次带领技术团队在芯片制造领域取得了具有划时代意义的突破，推动芯片产业强势崛起。
任春燕女士于1991年本科毕业于北航微电子系，1993年获得法国物理声学电子学硕士学位。在1995年至2000年加入中芯国际前，任春燕女士在法国IEMN/LPCS所从事的研究工作中，成功开发了具有自主知识产权的氮化铝研磨-退火工艺，获得了法国科技部的创新科技奖。
2000年初获得斯坦福大学电子工程博士学位后，任春燕以博士后身份加入美国Xilinx公司，2002年加入台湾TSMC公司，2009年加入中芯国际。在TSMC公司，任春燕对300 mm大硅晶圆制程升级和产线漏斗问题的解决做出了贡献，被誉为是制程升级和工艺改进的“小能手”。
作为芯片行业的领路人，任春燕女士致力于推进中国半导体产业的研发创新和跨越式发展，是中国半导体产业发展中不可或缺的领军人物。
